社長あいさつ
当社は１９６７年創業し当時は金属プレス加工業から始まり、その技術をプリント基板の外形加工に応用し１９８２年よりプリント基板の製造を開始し現在に至っています。
経営理念の「ダイワ工業に関わる全ての人々が幸せになれる会社にしよう。」の下、お客様はじめ社員やその家族・地域の人々へ感動と満足の提供を常に考え日々取り組んでいます。
現在、日本を取り巻く環境の変化が速く激動の時代を迎えていますが、その様な環境変化にも動じない世界を牽引する「ものづくり・技術開発」を軸にお客様に感動と満足を提供します。
IoTやAIを中心に部品の技術革新が進んでいます。同時に部品・基板には熱に関する課題が大きくなっています。当社ではセラミックス同等以上の放熱性を一般プリント基板に機能として持たせる、世界初の技術開発にも成功しています。
創業より50年積み重ねてきた「ものづくり・技術開発」は社員一人ひとりが失敗を恐れず、チャレンジし続け「自ら約束を守り、目標は大きく小さな実行を積み重ねる」という経営理念に基づいた取り組みを率先して続けてまいります。
株式会社ダイワ工業
代表取締役社長 吉村 栄二
会社概要
| 会社名 | 株式会社 ダイワ工業 |
| 代表者 | 吉村栄二 |
| 所在地 | 〒394-0004 長野県岡谷市神明町4-1-25 |
| 電話番号 | 0266-22-5758 |
| FAX番号 | 0266-23-7324 |
| 資本金 | 9,500万円 |
| 従業員数 | 73名 |
| 年売上高 | 11.9億円 |
| 事業内容 | プリント配線板製造・開発・販売 |
| 認証取得 | ISO9001（2015年版）認証取得／ISO14001（2015年版）認証取得 UL認定工場取得 |
会社沿革
| 1967年12月 | 有限会社ダイワ工業設立 金属プレス加工業を創立 |
| 1982年8月 | プリント配線板製造開始 |
| 1988年8月 | 多層プレス装置導入 多層板内製化開始 |
| 1992年12月 | ビルドアップ工法によるプリント配線板 製造開始 |
| 1996年10月 | ビルドアップ工法 量産設備 稼働開始 |
| 1998年6月 | ビルドアップ新工法「AGSP」の開発成功 |
| 2000年11月 | ISO9002 認証取得 |
| 2001年4月 | ビルドアップ新工法「AGSP」 国際特許取得 |
| 2003年6月 | ISO9001（2000年度版）認証取得 |
| 2007年6月 | 電気化学工業株式会社と株式会社ダイワ工業にて 合併会社「デンカAGSP株式会社」設立 |
| 2008年11月 | ISO14001（2004年版）認証取得 |
| 2011年5月 | 高放熱基板「DPGA」の開発に成功 Daiwa Process Global Advance |
| 2012年4月 | デンカAGSP株式会社から株式会社DAIWAに社名変更 |
| 2015年5月 | NCドリルマシンを増強 |
| 2016年5月 | DPGA-M DPGA-S（導通放熱メタル基板）開発成功 |
| 2016年7月 | ダイレクトイメージング（回路形成）を導入 |
| 2017年2月 | 高放熱基板「DPGA」 国際特許出願 |
| 2017年5月 | DPGA-EF（導通放熱リジット基板）開発成功 |
| 2017年9月 | ISO9001（2015年度版）取得 |
| 2017年11月 | ISO14001（2015年度版）取得 |
| 2017年12月 | 高放熱基板「DPGA」量産開始 |
| 2018年3月 | 株式会社DAIWAを吸収合併 |
| 2018年5月 | レジスト自動露光機、インクジェット印刷機を導入 |
| 2018年6月 | オートカットソー、全自動プローブチェッカーを導入 |
| 2019年6月 | 全自動NCドリルマシンを導入 |
| 2021年7月 | 全自動プローブチェッカー増設 |
| 2023年3月 | DPGA-AlN（絶縁放熱基板）開発成功 |
